< style="font-family: Times New Roman,Times,serif;">Pequeñas bombas para hacer circular iones son elplanteamiento de esta nueva estrategia de refrigeración, hecha realidadpor investigadores de la Universidad de Washington. ><>Eldispositivo, que usa una carga eléctrica para crear un chorro de airefrío dirigido de manera directa hacia la superficie del chip, puederesultar decisivo para tecnologías avanzadas de computación, porque losfuturos chips serán más pequeños, mucho más compactos, y seguramente secalentarán mucho más que los chips de hoy en día. Como resultado, losordenadores del mañana necesitarán sistemas de enfriamiento mucho máseficientes que los ventiladores y disipadores de calor que se usanactualmente. >
<>AlexanderMamishev, profesor de ingeniería eléctrica y principal investigador delproyecto, destaca la cualidad básica del diseño: poder integrar elsistema completo de refrigeración dentro del chip. Eso permitiría elenfriamiento en aplicaciones y espacios donde no era viable hacerloanteriormente. > <>Éstaes también la primera vez que alguien ha construido un dispositivo queopera a esta escala y que utiliza el método descrito. La idea se hamanejado durante varios años. Pero, hasta ahora, no había sidofísicamente demostrado en términos de un prototipo operativo. >
<>Eldispositivo utiliza un campo eléctrico para acelerar el aire avelocidades previamente posibles sólo con el uso de sistemastradicionales e inadecuados. Las pruebas de funcionamiento efectuadashan mostrado que el dispositivo prototipo enfría con eficaciasignificativa una superficie calentada activamente. Y esa refrigeraciónconsume tan sólo 0,6 vatios de potencia. >
<>Elprototipo de chip enfriador contiene dos componentes básicos: un emisory un colector. El emisor tiene una punta con radio de aproximadamenteun micrón. La punta genera iones, partículas cargadas eléctricamente,que son propulsadas en un campo eléctrico hacia la superficie delcolector. A medida que los iones viajan de la punta al colector, creanun chorro de aire que sopla a través del chip, llevándose el calor. Elvolumen del flujo de aire puede ser controlado al variar el voltajeentre el emisor y el colector. Los resultados de esta investigación sonsignificativos para aplicaciones futuras en el campo de la computación,que emplearán una densa circuitería para lograr mayor potencia decálculo. Más circuitería es igual a más calor y a una necesidad mayorde tecnologías innovadoras de refrigeración que vayan más allá de lossistemas actuales de enfriamiento.>
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